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I-Connect007 一月 05, 2024

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

I-Connect007 十二月 27, 2023

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 十二月 15, 2023

GreenSource Engineering协助Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）完成其新建工厂的初步设计，并向SEL提供自动化搬运设备，SEL也积极参 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十一月 10, 2023

自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

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